Kính hiển vi kiểm tra BGA Ocirtech MS-3000 BGA
MS-3000 là kính hiển vi để kiểm tra hiệu quả các phần được hàn của BGA và CSP, những phần khó tiếp cận bằng phương pháp kiểm tra bằng tia X. Cụ thể, nó hiệu quả để kiểm tra các góc của quả bóng hàn, tình trạng nóng chảy của các bộ phận hàn, vết nứt và lỗi hàn. Vì việc kiểm tra được thực hiện bằng cách sử dụng đèn nền và hai đèn bên trên máy ảnh, nên việc kiểm tra các viên bi hàn ở độ sâu 15mm có thể được thực hiện bằng cách sử dụng Đầu dò 70x L. Nó cũng có thể được sử dụng để kiểm tra cầu của các quả bóng hàn. Đầu dò LH, với độ phóng đại từ 70x đến 140x, phù hợp để kiểm tra các viên bi hàn nhỏ trên BGA và CSP.
Chúng tôi khuyên bạn nên đặt độ phóng đại thành 140x để kiểm tra các phần hàn trên BGA và CSP. Đầu dò SH với độ phóng đại 300x phù hợp để kiểm tra các viên bi hàn có chiều cao khoảng 0,1 mm trên BGA, CSP và chip cầu. Ngoài ra, bằng cách gắn lăng kính thẳng vận chuyển tiêu chuẩn vào đầu, MS-3000 có thể kiểm tra các bộ phận gắn trên bề mặt của QFP. Từ một vị trí góc, nó có thể được sử dụng để kiểm tra trạng thái hàn nóng chảy và không nóng chảy. Có thể kết nối kính hiển vi với PC bằng gói USB (kết nối USB2.0). Nguồn điện có thể được cung cấp từ PC thông qua cáp USB. Nó có phần mềm xem để lưu trữ hình ảnh, hiệu chỉnh hai điểm và chức năng đánh dấu cũng được cung cấp tiêu chuẩn cùng với kính hiển vi.
| Thông số kỹ thuật máy tính |
| loại giao diện |
Giao diện USB2.0 trên máy DOS/V AT tương thích 100% (không tương thích với thông số kỹ thuật USB2.0 mở rộng) |
| đầu ra hình ảnh |
NTSC |
| yếu tố hình ảnh |
CCD màu 1/4 inch, 410K điểm ảnh |
| Độ phân giải tối đa |
VGA: 640 x 480 |
| Môi trường hoạt động tối thiểu |
Intel Pentium III 850MHz trở lên |
| hệ điều hành |
Windows2000/XP |
| Thắp sáng |
Bóng đèn halogen |
| Đầu dò và độ cao quan sát |
| Đầu dò L 70x P=1,27 - 1,0 |
Chiều cao quan sát tối thiểu=0.3mm |
| Đầu dò LH 70x - 140x P=0,8 - 0,5 |
Chiều cao quan sát nhỏ nhất=0.15mm |
| SH Probe 300x P=0.5 (Thích hợp cho CSP) |
Chiều cao quan sát nhỏ nhất=0.05mm |