Tính năng, đặc điểm:

• Dụng cụ huỳnh quang tia X cho một loạt các nhiệm vụ đo lường, có thể thực hiện được thông qua các thành phần phần cứng khác nhau
• Cũng thích hợp để thử nghiệm các bảng mạch lắp ráp hoặc các bộ phận có vết lõm, do khoảng cách đo thay đổi (lên đến 80 mm)
• Thử nghiệm nối tiếp tự động với bảng XY và trục Z có thể lập trình (tùy chọn)
• Lý tưởng cho việc đo các lớp rất mỏng bằng cách sử dụng máy dò trôi silicon với độ phân giải năng lượng cao (thiết bị XDAL)

Các ứng dụng:

Đo độ dày lớp phủ

• Đo lớp phủ trên bảng lớn và bảng mạch linh hoạt (flex PCBs)
• Lớp dẫn điện và / hoặc phân tách mỏng trên bảng mạch
• Lớp phủ trên các thành phần ba chiều
• Lớp phủ Chrome, ví dụ như các mặt hàng bằng nhựa có lớp mạ crôm trang trí

Phân tích vật liệu

• Phân tích phòng tắm mạ điện
• Phân tích các lớp phủ chức năng trong ngành công nghiệp điện tử và bán dẫn
• Phân tích các vật liệu cứng, ví dụ CrN, TiN hoặc TiCN