Máy đo chiều dày và phân tích vật liệu XDV-µ Fischer

Tính năng, đặc điểm

• Quang phổ tia X polycapillary tiên tiến tập trung tia X vào bề mặt đo cực nhỏ
• Máy dò trôi dạt silic hiện đại (SDD), đảm bảo độ nhạy phát hiện tốt
• Giai đoạn đo có thể lập trình với hỗ trợ mẫu có thể mở rộng để thử nghiệm tự động
• Các thiết bị chuyên dùng cho các ứng dụng chuyên ngành, bao gồm:
  • XDV-μ LD, có khoảng cách đo lớn (ít nhất 12 mm)
  • XDV-μ LEAD FRAME, được tối ưu hóa đặc biệt để đo các lớp phủ khung chì như Au / Pd / Ni / CuFe
  • XDV-μ wafer, có hệ thống mâm cặp wafer tự động

Các ứng dụng:

Đo độ dày lớp phủ

• Đo trên cả bảng mạch in trần và lắp ráp
• Phân tích các hệ sơn phủ phức tạp trong phạm vi nanomet, ví dụ Au / Pd / Ni / CuFe trên các khung dẫn
• Kiểm tra chất lượng tự động của các tấm wafer có đường kính lên tới 12 inch
• Kiểm tra các lớp kim loại cơ bản (mạ kim loại dưới da, UBM) trong phạm vi nanomet
• Tương thích với DIN EN ISO 3497 và ASTM B568

Phân tích vật liệu

• Phân tích các nguyên tố rất nhẹ như natri
• Phân tích mũ hàn không chì trên cột đồng
• Kiểm tra thành phần nguyên tố của C4 và các vết solder hàn nhỏ hơn, cũng như các bề mặt tiếp xúc nhỏ trong ngành công nghiệp bán dẫn